
哈喽朋友们,科创板本周将迎来一家半导体产业链上的关键“卡脖子”环节突破者——强一股份(股票代码:688809)。作为全球前十、国内领先的探针卡厂商,公司实现了高端MEMS探针卡的自主量产。其网上申购日期为2025年12月19日(本周五),作为“硬科技”代表备受关注。(本文信息来源于招股说明书等公开信息,不构成任何投资建议,请您审慎决策是否参与打新)
核心看点:强一股份是国内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现批量生产的企业,打破了境外厂商在该领域的垄断。其产品是芯片晶圆测试环节不可或缺的核心耗材,深度受益于半导体国产化趋势。
与北交所新股采用现金申购和“比例配售”规则不同,科创板沿用市值申购和“摇号抽签”机制。因此,投资者的策略核心在于顶格申购以提高中签概率,而非计算复杂的资金门槛。以下是申购策略参考:
打新核心信息一览
为了方便您快速掌握,申购核心信息汇总如下:
新股介绍:芯片测试的“精密手术刀”
公司基本情况与背景
强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业。公司聚焦晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。探针卡被称作芯片测试的“精密手术刀”,用于连接测试机与晶圆上的芯片,检测其电气性能和功能,是半导体制造中的关键消耗型硬件。
行业地位与核心竞争力
全球市场地位领先:根据行业数据,强一股份2024年位居全球半导体探针卡行业第六位,是近年来唯一跻身全球前十的境内企业。在细分的MEMS探针卡领域,其2024年销售额位居全球第五。打破国外垄断:公司是境内少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商,成功打破了境外厂商在该领域的长期垄断。客户覆盖广泛:公司累计服务客户超过400家,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链,客户包括复旦微电、瑞芯微、华虹集团等国内知名企业,华为旗下的哈勃科技也是其重要股东。
财务业绩与募投项目
业绩高速增长:公司营收和净利润呈现爆发式增长。2022年至2024年,营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元,年复合增长率达58.85%;归母净利润从1562.24万元增长至2.33亿元,年复合增长率高达286.27%。2025年1-9月,营收已达6.47亿元。募投项目明确:本次发行拟募集资金15亿元,将全部用于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目”,旨在扩大核心产品产能并加强研发。
申购条件与流程
申购条件
想要参与科创板新股申购,你需要满足以下条件:
科创板权限:已开通科创板交易权限。市值要求:申购前T-2日(含)前20个交易日的日均沪市非限售A股股份及非限售存托凭证市值不低于1万元。风险匹配:风险承受能力为C4(积极型)或以上。
申购机制
市值申购:科创板采用市值申购模式,申购时无需预缴资金,中签后按中签数量缴纳对应金额即可。申购单位:每500股为一个申购单位。唯一有效:同一投资者对同一只新股,以第一笔申购为有效申购。
中签与缴款
中签规则
科创板新股配售遵循“摇号抽签”原则。
摇号抽签:申购日后第二个交易日(T+2日)进行摇号抽签,确定中签结果。中签公布:中签结果将于2025年12月23日(T+2日) 公布。
缴款流程
缴款日期:T+2日(2025年12月23日),在中签结果公布当天,您需要确保资金账户中有足额的认购资金。弃购后果:连续12个月内累计出现3次中签后未足额缴款的情形,自最近一次放弃认购次日起6个月内不得参与新股、可转换公司债券、可交换公司债券的申购。
投资价值与风险分析
投资亮点
国产替代空间广阔:探针卡市场长期被美、日巨头垄断,国产化率极低。公司作为国内领军者,在半导体自主可控大趋势下,面临明确的战略机遇。业绩成长性突出:公司近几年营收和利润增速远超行业平均水平,展现了极强的成长动能。产业资本背书:获得华为哈勃投资,并已进入国内外众多主流芯片企业的供应链,证明了其技术实力和市场认可度。
风险提示
客户集中度高风险:公司收入对单一大客户(报告中称为“B公司”)存在重大依赖。2024年,来自该客户及其关联测试服务的收入占比高达81.84%。该客户需求变动将对公司业绩产生重大影响。毛利率波动风险:报告期内公司综合毛利率快速提升并显著高于国际可比公司。若行业竞争加剧或客户议价,高毛利率的可持续性存疑。技术迭代与竞争风险:半导体测试技术更新快,公司与国际龙头在高端产品线和全球服务能力上仍有差距,面临激烈的市场竞争和技术迭代压力。
科创板打新小贴士:科创板新股上市前5个交易日不设涨跌幅限制,股价波动可能较为剧烈。强一股份作为半导体细分龙头,其上市表现将高度依赖发行定价和市场对半导体板块的情绪。
股市有风险,投资需谨慎。
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